010-84321456/1457
coema@coema.org.cn
北京市朝阳区酒仙桥路四号中国电科十一所园区
重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区，是一支以年轻人为主体的技术和经营管理队伍；公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验，以及多年新技术成果转化的技术积累，技术和生产力量雄厚，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。
公司专业设计加工光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体、热沉基片，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
公司专业设计加工各类金属化陶瓷电路基片和薄膜电路基片，主要有以下产品：
一、光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
二、微波通信器件用的电阻衰减片(系列衰减量、最高频率可达18GHz，用于N型和SMA型同轴衰减器)、电阻芯片（工作频率可达18GHz，有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等；
地 址: 重庆高新技术产业开发区石小路222号
邮 编： 400019
联系电话：023-61916420 王先生
传 真: 023-61916412
Email：cqweipu@163.com